这两年Redmi表现十分抢眼，先是RedmiK50系列将2K屏幕下放到了两千档机型中，而后又是RedmiK60系列，在2K屏幕基础之上，进一步增加了手机的性能、充电以及品质手机ip。Redmi每年升级幅度都很大，这也让不少米粉开始翘首期盼下一代机型RedmiK70系列的上市了。而今业内已经流传出了RedmiK70Pro的渲染图以及配置信息，虽然尚未得到证实，但感兴趣的朋友不妨提前了解下。
手机ip，一英寸可变光圈下放，2K曲屏+骁龙8Gen3" >
首先是外观设计方面，RedmiK70Pro从渲染图中来看，机身相比上一代更为轻薄，两侧边框有明显的弧度，屏幕两侧边框非常细！背部相机模组从上一代的矩形，升级到了圆形手机ip。相比上一代来看，RedmiK70Pro外观设计变化还是挺大的，看起来更加高端了。而除了优秀的外观设计外，全新的RedmiK70Pro在配置上也有了巨大提升。
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首先是影像方面，RedmiK70Pro有望下架小米高端手机上配备的1英寸IMX989镜头，且支持可变光圈，支持在f/1.8和f/4.0两档之间进行切换，可变光圈的引入将大大提升摄影体验手机ip。结合1英寸大底主摄，RedmiK70Pro夜景摄影体验值得期待，这一次Redmi终于弥补了影像方面的不足。副摄镜头为1200万超广角和500万微距镜头。
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RedmiK70Pro正面配备的屏幕依旧强悍，依然是2K分辨率，但屏幕相比上一代从直屏更换到了曲面屏，屏幕供应商为华星光电，尺寸为6.7英寸，支持120Hz多档高刷新率，屏幕峰值亮度为1600nit，支持500万:1超高对比度，支持杜比视界、HDR10+等等手机ip。虽然从爆料的屏幕参数上来看，无法与目前的高端手机相媲美，但考虑到RedmiK70Pro这款手机的定位，其实已经很棒了。
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RedmiK70Pro将搭载骁龙8Gen3旗舰芯片，有关这颗芯片的消息，业内已经流传出了可靠信息，骁龙8Gen3型号为SM8650，从上一代1+4+3架构升级到了1+5+2架构，也就是1个超大核+5个大核+2个小核手机ip。超大核频率为3.7GHz，GPU升级到了Adreno750，制程工艺从N4提升到了N4P，理论性能在6%-15%之间。
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最后是续航和充电方面，尽管从渲染图中来看RedmiK70Pro很纤薄，但机身电池容量依然达到了5000mAh，同时提供120W有线快充，无线快充则从上一代的30W提升到了50W！机身支持IP64等级防尘防水手机ip。
配置全面升级的RedmiK70Pro，估计会在年底12月份发布，距今还有好几个月的时间，如果你急需更换一款手机，目前来看RedmiK60Pro也是不错的选择手机ip。
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RedmiK60Pro目前12GB+256GB版本已经跌到了3599元，降幅还是挺高的手机ip。配置上，RedmiK60Pro搭载了骁龙8Gen2旗舰芯片，标配LPDDR5X+UFS4.0。正面配备2K高光直屏，电池容量为5000mAh，提供120W有线+30W无线。影像上配备了5000万IMX800大底主摄镜头。机身提供传统玻璃版本与手感更棒的素皮机身。
标签： 下放 可变 光圈 极致 RedmiK70Pro
